银碳混合斑马纸
银碳混合斑马纸,采用银浆和碳浆混合材质
适合导线宽度为0.4或者0.5左右的斑马纸使用
优点:电阻低于碳浆材质的,成本低于纯银材质的
Name | Materials | Standard | Color |
---|---|---|---|
① 基膜
Base Film |
PET聚酯薄膜 | 25µm±2µm 38µm±3µm 50µm±3µm 75µm±5µm |
透明 |
② 导电电路
Conductive Layer |
碳浆 碳银混合浆 银浆 |
10µm~15µm | Gray |
③ 导电微粒
Conductive Particles |
碳微粒 金球导电颗粒 |
8µm~13µm | Gray |
④ 异方性导电胶水
Anisotropic Conductive Layer |
金属制品粉末 & 热熔树脂 | 11µm~15µm | 透明胶 白胶 黄胶 |
⑤ 绝缘覆盖层
Overcoating Layer |
聚酯薄膜 & 离型纸 | 12µm±1µm 25µm±2µm 0.15mm(Paper) |
White |
Item | Unit | Standard |
---|---|---|
尺寸 Size L×H* | mm | 100×400 max. |
Lenght(L) | mm | ±0.25(10≤H≤120) ±0.5(120≤H≤200) ±1.0(200≤H≤400) |
Height(H) | ||
导体宽度 Width Of Conductor(Tc) |
mm | 0.14 min. |
导电间距 Pitch(P) | mm | ±0.05(P<0.8) ±0.10(P≥0.8) |
累计间距 Accumulative Pitch(TP) |
mm | ±0.10(TP≤100) ±0.15(TP≥100) |
基膜厚度 Thickness Of Base Film(T) |
µm | 25µm±2µm 38µm±3µm 50µm±3µm 75µm±5µm |
覆盖膜厚度(可选) Thickness Of Cover Film(Option) |
µm | 12µm±1µm 25µm±2µm |
项目 | 说明 |
---|---|
线距 Pitch | 0.3mm~2.5mm |
粘接强度 Tensile Strength | ≥500g/cm2 经热压后粘附在LCD上拉力达500g/cm2 粘附在PCB上拉力达600g/cm2 |
绝缘电阻 Insulation Resistance | 相邻两条导线的绝缘电阻≥100MΩ |
导电性 Conductor | ≤1KΩ/cm(25℃) |
高温高湿 High Temperature And Humidity | 95%的相对湿度,温度70℃,500小时,检验后无变化 |
高低温 High And Low Temperature | -30℃+70℃,循环10次,检验后无变化 |
高温 High Temperature | +70℃环境下放置200小时,检验后无变化 |
低温 Low Temperature | -30℃环境下放置200小时,检验后无变化 |
项目 | 说明 |
---|---|
存储温度 Storage Temperature | 5℃~30℃ |
存储湿度 Storage Humidity | <60% |
保质期 Warranty Period | 6个月(25℃) |
使用温度 Use Temperature | -30℃~70℃ |
热压温度 Peak Of Temperature Of Adhesive Layer | 热压模刀头实际测量温度130℃~150℃ |
热压时间 Time | 3~7秒钟(热压无粘性产品时间可酌情增加) |
压力 Pressure | 2.0~3.5kg/cm2,180°剥离强度:有压敏性斑马纸:>400g/cm(常温20℃)无压敏性斑马纸:>500g/cm(常温20℃) |
* 无卤素ACP胶水与有卤素旧材料ACP胶水相比,与PET基材的密接性要强
* 确认胶水的残留情况必须从Y方向剥离热压后的样品
* LCD及PCB用酒精清洁;
* 热压后冷却30分钟后测试残留及拉力测试;
* 不能用拉力强度测试后的胶水残渣来判断脱水的残留情况;(因二者的剥离方向不同)
* 温度130°~145°之间达到三秒以上
* 时间7秒
* 压力30~45Kg/cm2
* 实际压力值(Kg/cm2)=[R*R*3.14/L(实际受压长度)*M(铜头宽度)]*设置压力*9.8
项目 | 碳浆型 | 银碳混合浆型 | ||
---|---|---|---|---|
外观 | LCD | PCB | 是否有边缘偏压 | 是否有边缘偏压 |
LCD | PCB | 电路是否有偏位 | 电路是否有偏位 | |
LCD压着不足 | 有空气滞留 | 有空气滞留 | ||
LCD压着过剩 | Ni粒子偏位/位移和气泡 | Ni粒子偏位/位移和气泡 | ||
PCB压着不足 | PCB上的凹凸不明显 | PCB上的凹凸不明显 | ||
PCB压着过剩 | 电路间有很多气泡(如有少许气泡没有问题) | 电路间有很多气泡(如有少许气泡没有问题) | ||
剥离 | LCD压着不足 | 胶水与导体的残留很少/很差 | 胶水与导体的残留很少/很差 | |
LCD压着过剩 | 从外观上判断 | 从外观上判断 | ||
LCD压着正常 | 从Y方向把斑马纸剥离 胶水残留70%,导体残留70% |
从Y方向把斑马纸剥离 胶水残留70%,导体残留70% |
||
PCB压着不足 | 胶水与导体的残留很少/很差 *特别是金手指间的绝缘层上无胶水残留 |
胶水与导体的残留很少/很差 *特别是金手指间的绝缘层上无胶水残留 |
||
PCB压着过剩 | 金手指间的胶水被挤出/溢出 导体的残留很差 |
金手指间的胶水被挤出/溢出 导体的残留很差 |
* 残留确认时,必须从Y方向剥离斑马纸
项目 | X方向(130mm/分) | Y方向(用手快速瞬间剥离) |
---|---|---|
旧材料 | 会有残留,但残留物不会是70% | 70%残留 |
无卤素 | 因为与PET基材的密接性较强,不容易有残留物 (特别是LCD基材上几乎没有残留) |
70%残留 |
① 用手从Y方向以较快速度剥离斑马纸
② 残留量的确认
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